2.1 发泡温度对泡孔结构的影响

图1是饱和压力15 MPa、不同发泡温度下PLA/PBAT复合泡沫材料的SEM照片。图2为不同发泡温度下发泡珠粒的孔径分布图。结合图1和图2（a）可以看出，温度为110℃时，泡孔尺寸较小，泡孔壁较厚，孔径分布较宽；112℃和114℃时，泡孔均匀致密而且合并不明显，孔径分布相对集中；发泡温度为116℃时，泡孔尺寸较大且均匀，泡孔紧密，结构规则，泡孔壁较薄；发泡温度为118℃时，泡孔破裂合并严重而且孔径分布较宽。

发泡过程中，当饱和压力一定时，发泡温度不仅影响聚合物的熔体强度、表面张力、结晶度等，还决定了气体在聚合物中的溶解度和扩散速率。由图2（b）可知，升高发泡温度，泡孔密度逐渐减小，平均泡径先增大后减小。通常认为，在较低的温度下，CO₂的溶解度低，增塑作用小,超临界CO₂基本溶解在非晶区，泡孔成长受晶区的制约；同时聚合物熔体强度过高,表面张力过大阻碍气孔的生长。当温度上升(112℃, 114℃, 116℃)，熔融程度增加，熔体强度变小，利于泡孔生长，泡孔尺寸变大，气孔壁互相挤压变薄，导致泡孔密度逐渐降低。当温度进一步升高到118℃时，大部分晶区已经熔融，粒料熔体强度和表面张力进一步降低，导致泡孔塌陷合并。