将数据打包传送给ARM进行链路层封装组合
更新日期:2021-07-06     浏览次数:112
核心提示:4 ASM 自主技术设计和实现在设计中,物理层暨基带数据多通过FPGA等高速基带处理平台进行编码调制等工作,在FPGA完成基带数据处理之后,以封装数据包的

4 ASM 自主技术设计和实现

在设计中,物理层暨基带数据多通过FPGA等高速基带处理平台进行编码调制等工作,在FPGA完成基带数据处理之后,以封装数据包的方式,将数据打包传送给ARM进行链路层封装组合。两平台通信多以串口(低速)、总线(中高速)、或专用接口(高速)如USB接口、PCIE接口等方式进行互联通信。从而实现在ASM技术下,实现报文稳定地传输。

ASM的物理层链路采用软件无线电方式实现,天线端口经收、发隔离后分别连接射频接收和发射单元。接收单元完成信号的滤波、低噪声放大、混频和中频放大后,进入ADC采样后至FPGA进行解调。发射单元与接收对称,FPGA首先完成数字调制和混频,经DAC数模变换输出中频信号,后经混频、滤波、驱动后,由功放模块进行功率放大后输出。

除物理层之外,ASM的链路层、网络层、传输层协议均由ARM实现,主要功能包括ASM消息的组织与解析、帧校验的添加、TDMA的接入控制、消息优先级管理等。