1．1 引入扩散障
热障涂层服役中，由于粘结层和基体存在一定的成分和浓度差异，粘结层与基体之间的元素会在界面发生互扩散，包括基体的Cr，Ni，W，Mo等向粘结层扩散，以及粘结层中Al向基底扩散，尤其在高于1000℃下，互扩散影响显著[21-23]。前者导致粘结层与基底的界面处，形成大量孔洞及富含难溶元素的拓扑密堆相（TCP），降低粘结层/基体界面机械性能[21]，并且W，Ti，Mo等元素扩散到粘结层会破坏TGO的连续性及粘附性[22]，后者降低粘结层中铝的含量，影响粘结层表面Al2O3形成，不利于涂层的抗氧化性能[23]。
在合金基体与粘结层界面引入一层薄的扩散障能有效抑制互扩散，例如：难熔金属，金属间化合物，陶瓷等。但同时也引起了涂层间物理性能不匹配问题，是制约扩散障发展的关键。
