层间未熔合缺陷则可以通过过程控
更新日期:2022-01-25     浏览次数:84
核心提示:累计频率为自上而下频率依次累加值,对表4缺陷类型进行分析,发现GTAW+SAW方法下未熔合缺陷最多,占不合格总片数将近一半,未出现深孔、未焊透两种类

累计频率为自上而下频率依次累加值,对表4缺陷类型进行分析,发现GTAW+SAW方法下未熔合缺陷最多,占不合格总片数将近一半,未出现深孔、未焊透两种类型的缺陷,而GTAW+SMAW方法下圆形和未熔合两种缺陷是其主要缺陷,并且圆形缺陷数量显著增多,可以看出GTAW+SAW方法对于圆形缺陷的控制效果优于GTAW+SMAW;另外,GTAW+SAW方法中未出现深孔及未焊透缺陷,说明此方法对于这两种缺陷的控制效果较好。进一步分析GTAW+SAW未熔合缺陷中有45张缺陷属于根部未熔合,85张属于层间未熔合,GTAW+SMAW未熔合缺陷中有136张缺陷属于根部未熔合,64张属于层间未熔合;根部未熔合产生的原因可能是在GTAW焊接过程中人为因素或电流控制不当造成的;层间未熔合是由于焊接过程中层间清渣不彻底造成的。由于根部未熔合缺陷属于GTAW过程,排除这一部分缺陷,可以看出不同缺陷类型下埋弧自动焊的焊接缺陷率更低,而层间未熔合缺陷则可以通过过程控制,做好层间清渣,进而有效控制一次不合格率。