微带与金属底板层压技术
更新日期:2022-07-26     浏览次数:56
核心提示:结构与工艺特点微带相控阵天线通常由金属底板、微带板和SMP连接器互联形成。金属底板材料为防锈铝合金,起到支撑微带板作用,也是微带板和SMP连接器的

结构与工艺特点

微带相控阵天线通常由金属底板、微带板和SMP连接器互联形成。金属底板材料为防锈铝合金,起到支撑微带板作用,也是微带板和SMP连接器的接地构件;微带板是天线阵面的关键功能构件,是内带有特定形状和数量金属贴片图形的低损耗聚四氟乙烯介质板;SMP连接器即小型射频同轴连接器,是毫米波频段微带天线中的常用射频传输构件。为满足指标和使用要求,微带板与金属底板需大面积可靠无缝连接;SMP连接器在确保外壳与金属底板可靠接地且不影响射频传输过程中的阻抗匹配的同时其插针还需与贴片保持良好馈电;整个阵面均须满足使用插拔、振动、恶劣工作环境等多方面的要求。