《电子芯片封装测试废水的催化电解-生物处理研究》为作者：钟志贤最新的研究成果，本论文的主要观点为采用气浮-催化电解-生物选择-厌氧好氧组合工艺处理电子芯片封装测试厂废水，对处理参数进行了探索。结果表明：催化电解是整个流程的关键步骤。研究确定溶气压力0。2 Mpa时的气浮时间为30 min；废水通过4级催化电解，每级恒电流5A、电解2 h时废水中COD的去除率达88%以上；在生物处理阶段，通过4 d厌氧与12 h好氧处理，废水COD低于200 mg/L，总氮低于15 mg/L。不知是否符合录用要求，望您批评与指正。