改变渗透性或对目标进行修饰
更新日期:2022-04-05     浏览次数:89
核心提示:3革兰氏阴性病原体耐药机制革兰氏阴性病原体耐药机制主要是两个方面,一是产生抗生素失活酶以及非酶途径,这可能是由于染色体基因突变导致的内在抗性

3革兰氏阴性病原体耐药机制

革兰氏阴性病原体耐药机制主要是两个方面,一是产生抗生素失活酶以及非酶途径,这可能是由于染色体基因突变导致的内在抗性增强所致,例如增加抗生素失活酶的表达、外排泵、改变渗透性或对目标进行修饰;二是获得携带有抗性基因的遗传单元,例如质粒DNA编码的β-内酰胺酶基因,产生氨基糖苷类修饰酶,或者非酶途径,例如肠杆菌科氟喹诺酮抗性是位于质粒抗氟喹诺酮基因所导致[7]。革兰氏阴性病原体细胞结构及其耐药性作用机制。

3.1改变细胞外膜

革兰氏阴性病原体的外膜是抵御抗生素入侵的第一屏障,因此通过经常性的改变细菌外膜表面结构以增强对抗生素的抵抗力。革兰氏阴性病原体外膜的主要变化是表面电荷变化,通常革兰氏阴性病原体外膜带负电荷,易于被带正电荷的抗生素所攻击,细菌通过改变外膜表面的电荷以避免抗生素的进攻。例如:阳离子抗菌肽(Cationic antimicrobial peptides (CAMPs) )包含一个带高正电荷的区域,并被带负电荷的分子所吸引,可以吸引表面富含阴离子的革兰氏阴性病原体,革兰氏阴性病原体通过改变外膜表面电荷分布,以抵御阳离子抗菌肽入侵[12]。